（来源：新材料研习社）
10月16日，杜邦旗下电子业务部门 Qnity，与全球半导体巨头SK海力士正式达成长期战略协作，以核心 CMP（化学机械平面化）抛光垫供应为纽带，共同为下一代半导体制造筑牢根基。
作为半导体生产中的关键耗材，CMP 抛光垫直接影响芯片表面平整度与制程精度，对下一代半导体的性能提升至关重要。根据协议，Qnity 将为 SK 海力士的量产线提供定制化先进抛光垫，精准匹配其内存业务扩张与高端芯片研发需求，这既是对双方过往合作成果的延续，更标志着在半导体核心材料领域的深度绑定。
从合作细节来看，双方对此次联手格外重视。签约仪式特意选在亚利桑那州凤凰城 SEMICON West 展会期间举行。SK 海力士采购高管团队与 Qnity CMP 技术全球业务负责人共同出席，进一步印证了双方对此次协作的战略定位：不止是简单的供需合作，更是技术协同、资源互补的长期伙伴关系。
此次合作官宣前夕，杜邦于10月15日同步释放了 Qnity 分拆的关键进展：公司董事会已正式批准此前宣布的电子业务分拆计划，确认成立独立电子上市公司 Qnity Electronics,Inc.，并明确其品牌识别及中文名称为“启诺迪”。
按照计划，Qnity 将于2025年11月1日从杜邦正式分拆，而其在 CMP 领域早已积累深厚实力——旗下 Ikonic™、IC1000™等抛光垫品牌稳居行业前列，近期推出的 Emblem™平台更专门针对 AI 芯片、高带宽内存等高端场景设计，能满足更苛刻的制程需求。此次与 SK 海力士的合作，无疑将成为 Qnity 分拆后打开市场的重要支点。
在全球半导体产业加速向高端化、精密化转型的当下，杜邦与 SK 海力士的联手，不仅为双方构建了更稳固的竞争优势，更将通过核心材料的技术突破，为 AI 计算、先进存储等前沿领域的发展铺路。未来随着合作落地与 Qnity 分拆后的独立运营，这场 “材料巨头 + 半导体龙头” 的协作，或许还将为行业带来更多技术创新与供应链优化的可能。
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